半導體主要由四個系統組成：光路系統，電路系統，水路系統及控制系統。光路系統主要是由紅光、全反、半反、模塊、Q、、擴束鏡、掃描等組成。電路系統主要是由控制電路（控制箱）、激光電源、Q電源、掃描電源組成?？刂葡到y則主要是由掃描、電腦、控制軟件（板卡）等組成。水路系統主要由水箱、水管組成，構成一個循環的水路。

    半導體激光打標機的適用行業：

    應用于電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、精細器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。

    半導體激光打標機的原理之CO2激光打標機性能特性：

    1、激光功率大，能適用于多種非金屬產品停止雕琢。

    2、打標精度高、速度快、雕琢深淺隨意控制。

    3、標志明晰，不易磨損，雕琢及切割效率高、環保、節能。

    4、無耗材、加工本錢低廉–運轉壽命高達20000-30000小時。

    5、按預定的軌跡作用于工件外表，使工作外表氣化完成標刻效果。

    6、應用10。64um的激光束經過擴束、聚焦、后經過控制振鏡的偏轉。

    7、先進的光路優化設計及獨有圖形途徑優化技術，加上激光器獨有超脈沖功用，令切割速度更疾速。

    8、光束形式好，系統性能穩定，免維護，合適大批量、多種類、高速度、高精度連續消費的工業加工現場。

    紫外激光加工過程稱為“光蝕”效應，“冷加工”具有很高負荷能量的（紫外）光子，可以打斷資料（特別是有機資料）或四周介質內的化學鍵，至使資料發作非熱過程毀壞。對被加工外表的里層和左近區域不產生加熱或熱變形等作用。十分適用于精密加工，聚光極小，又沒有熱影響，對周邊沒有影響，合適愈加精密的加工，運用的加工的資料也更多。

    1、采用一體化整體構造，裝備自動調焦系統，操作過程人性化。

    2、打標軟件功用強大，可兼容Coreldraw、AutoCAD、Photoshop等軟件的文件；支持PLT、PCX、DXF、BMP等，可直接運用SHX、TTF字庫；支持自動編碼、打印序列號、批號、日期、條形碼、二維碼、自動跳號等

    3、運用原裝進口隔離器維護光纖激光器窗口，加強穩定性和激光器壽命。

    4、加工速度快，是傳統打標機的2-3倍。

    5、無需停止任何維護，運用壽命長，體積小、適用于惡劣環境工作。

    6、光束質量比傳統的固體激光打標機好很多，為基模（TEM00）輸出，聚焦光斑直徑不到20um。發散角是半導體泵浦激光器的1/4，特別適用于精密、精細打標。

    7、電光轉換效率高，整機耗電不到500W，是燈泵浦固體激光打標機的1/10，大大儉省能耗支出。