一、冷加工--具有很高負荷能量的(紫外)光子，可以打斷資料(特別是有機資料)或四周介質內的化學鍵,至使資料發作，非熱過程毀壞。這種冷加工在激光標志加工中具有特殊的意義，由于它不是熱燒蝕，而是不產生熱損傷反作用的，打斷化學鍵的冷剝離，因此對被加工外表的里層和左近區域不產生加熱或熱變形等作用，例如，電子工業中運用準分子激光器在基底資料上堆積化學物質薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。

二、熱加工--具有較高能量密度的激光束(它是集中的能量流)，映照在被加工資料外表上，資料外表吸收激光能量，在映照區域內產生熱激起過程，從而使資料外表(或涂層)溫度上升，產生變態，熔融，燒蝕，蒸發等現象。