微加工需求推動紫外、超快激光器發展

消費電子崛起帶動柔性材料、PCB等材料微加工需求。

紫外波長特性決定其適用于微加工。紫外激光器的輸出波長在0.4μm以下，與紅外加工不同，紫外微處理從本質上來說不是熱處理，而且大多數材料吸收紫外光比吸收紅外光更容易。高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，用這種“冷”光蝕處理技術加工出來的部件具有光滑的邊緣和最低限度的炭化。紫外短波長可以被聚焦到亞微米數量級的點上，因此可以進行細微部件的加工，即使在不高的脈沖能量水平下，也能得到很高的能量密度。

2014-2019年，國內紫外激光器銷量從2,300臺增至19,000臺，CAGR達42%。

超快激光器擁有超短脈沖（皮秒甚至飛秒級），能以較低的脈沖能量獲得極高的峰值光強。超快激光“冷加工”能減少熔化和熱影響區，更少重鑄材料，使得材料產生較少的微裂紋，具有更好的表面燒蝕質量，激光能量的吸收對材料和波長的依賴性更小，具有低熱、冷消融、高精度等特性，適用于材料精加工。

目前超快激光器已經逐步應用于藍寶石、超薄超硬玻璃基板等脆性材料加工領域，使脆性材料加工品質、效率得到了較大提升。