手機攝像頭模組激光焊接

越來越多的人使用手機，隨時隨地都帶在身邊，可謂機不可失。手機除了用來相互聯系之外，最重要的功能非拍照莫屬了。隨著手機的不斷更新換代，智能手機朝著輕薄化發展，手機攝像頭模組也越做越小，加工焊接這樣的微型元器件之至關重要。

手機攝像頭模組是由PCB板、鏡頭、固定器和濾色片、DSP(CCD用)、傳感器等部件組成。焊點之間的距離越來越小,焊點越來越多,對于溫度更為敏感以及焊接過程中的飛濺殘留問題等問題變得越發尖銳,由此對生產線的精度、生產廠房的潔凈度以及設計精密性要求等將更加嚴格,精密度也要求的更高。激光焊接技術是微精密加工領域的重要工具，焊接精度高，可對各類型元件加工，特別是在攝像頭領域中。

激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術,可以完美應用于手機防抖攝像頭的加工過程，因此，激光焊接技術在手機攝像頭的核心器件生產中有著極為廣泛的應用前景。手機攝像頭托架上有鏈接導電模塊，里面的導電金屬模塊區域小、非常薄，采用激光焊接技術能夠有效的加強焊接牢固度，提升到導電性能，并且不會使其損傷。

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